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释义：hòu mó jí chéng diàn lù
集成电路之一。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线；有源器件则另行焊接在同一基片上，然后封装而成。厚膜工艺包括丝网印刷、烘干、烧结、喷涂等。特点为工艺简单，成本低，但体积较大。